一种SMT回流焊治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT回流焊治具，包括载板治具，载板治具的中部两侧边缘表面上设置有定位柱，载板治具的四个角上均固定安装有磁铁片，载板治具的边缘上还贴附有黏胶带，载板治具的两侧表面均插接有散热块。本实用新型在载板治具上设置10个相互平行的PCB板，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片，提高了印刷贴片效率，同时载板治具可通过四个角的磁铁片，中部位置的两个定位柱固定在SMT设备上，黏胶带为矩形边框结构，能够将整个载板治具的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好，载板治具散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带的效果，贴附更加紧密，有助于印刷贴片工作。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT回流焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020971609.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212381494U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
段其文
申请人 ：
大佳田（上海）技术有限公司;上海大佳田电子制造有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇谢春路1288号3幢2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020971609.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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