一种拉紧式PCB贴片回流焊治具

授权

摘要

本实用新型提供一种拉紧式PCB贴片回流焊治具，属于回流焊技术领域，包括支撑板、支撑脚和控制台，支撑脚均设有支撑板，且支撑板与支撑脚固定连接，支撑板上端左侧设有控制台，且控制台与支撑板固定连接，控制台前端均设有控制器，且控制器与控制台活动连接，控制器右侧设有显示屏，且显示屏与控制台固定连接。该种拉紧式PCB贴片回流焊治具通过结构的改进，使本装置在实际使用时，能有效的将PCB贴片进行有效的固定，导致后续PCB贴片在进行回流焊时不会出现偏差，使工艺流程不会下降，且拉紧式PCB贴片回流焊治具在使用完毕后能有效将PCB贴片进行取出，使人员不需要花费多余时间用于取出PCB贴片，其实用性强。

基本信息

专利标题：

一种拉紧式PCB贴片回流焊治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022084418.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN212851255U

授权日：

2021-03-30

发明人：

汪代森

申请人：

成都市贞观盛光电子科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市温江区天府街道成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段188号

代理机构：

广东有知猫知识产权代理有限公司

代理人：

陈长益

优先权：

CN202022084418.9

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34