一种用于印锡贴片和回流焊的治具

授权

摘要

本实用新型属于治具领域，涉及一种用于印锡贴片和回流焊的治具，该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘，所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上，且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构。在该治具中，印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的，PCB放置在过炉托盘的放置结构中，使得印锡贴片过程顺利进行；在进行后面的回流焊过程时，通过拆除过炉托盘，使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工，而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程。而基于过炉托盘的体积更小，不仅更加轻便，且降低了对回流焊炉膛内的温度的影响，从而避免影响PCB的回流焊的效果。且该治具结构简单更加方便使用。

基本信息

专利标题：

一种用于印锡贴片和回流焊的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022544114.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN214769540U

授权日：

2021-11-19

发明人：

邓育智

申请人：

深圳市登普科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区广田路226号A栋3层

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王志强

优先权：

CN202022544114.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/008 H05K3/34 B23K101/42