一种贴片线圈的浸锡治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种贴片线圈的浸锡治具,包括治具底板、定位组件和压板,治具底板的上部设有用于固定产品的方形定位槽,定位组件包括左定位片、右定位片和上定位片,左定位片位于方形定位槽的左侧并与之部分重叠设置,右定位片位于方形定位槽的右侧并与之部分重叠设置,上定位片位于方形定位槽的上侧且末端延伸至所方形定位槽的上方;治具底板的上边缘处设有一凸台部,凸台部具有与方形定位槽对应设置的针脚定位槽;压板可拆装地设置在治具底板的上部,且位于方形定位槽和凸台之间;本实用新型通过在治具底板上设置用于固定高分子薄膜的方形槽和定位组件,将贴合功能整合到浸锡治具中,从而实现贴合与浸锡一步到位,提高生产效率和贴合的精度。

基本信息
专利标题 :
一种贴片线圈的浸锡治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921717819.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-14
授权号 :
CN212043037U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
蒋小涛何正红刘小波
申请人 :
东莞市福鹰电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市企石镇铁炉坑村
代理机构 :
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨建荣
优先权 :
CN201921717819.4
主分类号 :
B23K1/08
IPC分类号 :
B23K1/08  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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