一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具，涉及过炉治具技术领域，包括运气箱和加工框，运气箱的顶端设有加工框，转气箱的底端且在运料杆的内部设有分流器，当氮气喷射孔与对流孔对齐时，将分流器安装在转气箱的底端内部，气体进入中接板与匀流板之间后，通过匀流板将气体进行匀流，同时运料杆内部的升温，在加热的环境下促使氮气与金属进行反应，从而使金属连接电路板和零件，避免气体导出不均匀，影响连接的效果，反之，利用插板与插槽先进行对准，从而推进连接板插入连接槽的内部，转动固定螺栓，使得限位板对连接板进行压紧，避免安装架掉落，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种防止SMT贴片回流炉产生锡渣的过炉治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240042.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216491341U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张德华易雨红
申请人 ：
深圳市宏德旺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道锦绣路和一北方永发科技园9栋2楼B
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123240042.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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