PCB板贴片回流治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板贴片回流治具，包括底座、模板、夹持部和钢片，模板固定设置在底座上，模板上设有夹持部，钢片设有若干层，钢片均通过夹持部覆盖在模板上，钢片上设有若干开孔，开孔对应电子元器件位置或者焊点位置，本实用新型提供了一种定位准确、电子元器件位置不会移动、适用范围广的PCB板贴片回流治具。
基本信息
专利标题 ：
PCB板贴片回流治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921585096.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211267296U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
吕锦生蒋刘曹振羽
申请人 ：
无锡市宇博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区中南路258号15号楼104
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921585096.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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