一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具

授权

摘要

本实用新型公开一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具，包括组合使用的贴片治具、装扣治具、取扣治具、补充治具和复数个压板弹针，贴片治具上设有与PCB板形状尺寸相适配的容纳腔，贴片治具的还设有定位槽，定位槽设置在容纳腔周围形成沿容纳腔边缘的回环状，补充治具包括治具框体，治具框体的两端设有定位为耳片，治具框体的四个拐角处设有限位凸起，定位槽的四个拐角处设有与限位凸起配合使用的限位凹槽，定位槽的两端设有与可供耳片嵌入的耳槽。本实用新型的有益效果是：本技术方案通过补充治具将原有空隙填满，使得整体结构更稳定。

基本信息

专利标题：

一种弹针压板式SMT贴片回流焊治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021766180.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN214281765U

授权日：

2021-09-24

发明人：

包振雄

申请人：

昆山快克利电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇正兴路162号7幢

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021766180.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34