一种PCB回流焊治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB回流焊治具，属于回流焊技术领域，一种PCB回流焊治具，包括底座、至少一组锁压组件、至少一个盖板、以及至少一组弹性抵紧组，底座上设有至少一组用于将盖板锁压固定于底座的锁压组件，弹性抵紧组固定于盖板，使用时，弹性抵紧组的作用端抵紧在PCB板的电子元器件上。本实用新型的PCB回流焊治具，通过弹性抵紧件传递力量压紧电子元器件，在高温回流过程中使电子元器件与PCB板平面接触，从而使电子元器件在过回流焊机台时稳定贴片。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB回流焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021521262.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212649815U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
杨文初郑秋新文小平刘旺祥陈世明
申请人 ：
安费诺电子装配（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区前埔工业区39号（莲坂工业园B幢标准厂房）
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张辉
优先权 ：
CN202021521262.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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