柔性线路板用回流焊治具
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种柔性线路板用回流焊治具,应用于PET基膜柔性线路板的回流焊工艺中,包括盖板和托底,盖板和托底分别位于柔性线路板的正反两侧;盖板开设有至少一组用于焊接的镂空孔;盖板的表面包覆有隔热纸,形成第一隔热层;托底的表面包裹有隔热纸,形成第二隔热层,在焊接时,第一隔热层和第二隔热层直接贴合挤压于柔性线路板的正反两面;通过第一隔热层和第二隔热层分别对柔性线路板进行紧密的贴合,对镂空孔进行加热即完成焊接位置的加工,焊接的过程中对柔性线路板进行有效隔热,使得热量集中于焊接位置,不会发散至周围,进而保证以PET为基膜柔性线路板保证平整性,不会发生形变,解决现有中出现的问题。

基本信息
专利标题 :
柔性线路板用回流焊治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364159A
申请号 :
CN202210080657.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄玉英秦华园樊秋实樊勤海
申请人 :
深圳市益达兴科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道北环路官田社区横坑工业园B3栋厂房编码:T7-0202-B00210一、二、三楼
代理机构 :
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
向用秀
优先权 :
CN202210080657.8
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220124
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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