回流焊治具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于印刷电路板(PCB)焊接工艺中的回流焊治具。包括治具板，所述治具板上设孔，还包括定位组件，所述定位组件一端开有长槽，螺钉穿过长槽与所述孔连接并将定位组件压紧在治具板上，另一端设有紧固件。本实用新型由于定位组件长槽设置，在装夹PCB板过程中，可随时调整治具板与定位组件的连接点的位置，不受PCB板的外形限制，因此适用各种规格印刷电路板。而且还能通过调整定位组件与PCB板的相对位置，使PCB板受到向外的张力，被紧固在治具板上。

基本信息

专利标题：

回流焊治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820152904.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-09

授权号：

CN201274610Y

授权日：

2009-07-15

发明人：

刘凯

申请人：

伟创力(上海)科技有限公司

申请人地址：

201206上海市浦东新区金桥出口加工区金海路955号(T68-4号楼东侧)

代理机构：

上海光华专利事务所

代理人：

雷绍宁

优先权：

CN200820152904.6

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B23K3/08 B23K37/04