一种键盘PCB板回流焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种键盘PCB板回流焊接治具，包括底座，所述底座顶端的一侧固定连接有安装板，所述底座顶部另一侧的两端固定连接有固定限位块。该键盘PCB板回流焊接治具通过设置有延伸板、把手、调节杆、连接块和螺纹槽，把PCB板主体放到活动限位块和固定限位块之间，放好之后转动连接块，转好连接块之后再转动把手，把手带动调节杆转动使连接板和压板下降，压板下降到与PCB板主体的顶端接触时压板就可以对PCB板主体进行限位，通过转动调节杆使压板升降可以提高该治具的灵活性使压板对不同厚度的PCB板主体进行限位固定，解决的是不方便调节压板的高度，不能对不同厚度的PCB板进行限位，灵活性较差的问题的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘PCB板回流焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122896980.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216325707U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
肖驹
申请人 ：
苏州迎安电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路188号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122896980.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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