焊接治具
授权
摘要

本实用新型揭示了一种焊接治具,其包括压头、平台、基座和微调机构;所述压头用以将待焊产品压至所述平台并包括至少一焊接槽;所述微调机构设置于所述平台和所述基座之间,所述微调机构包括能使所述平台相对于所述基座转动的调节件和支撑于所述平台和基座之间的弹性支撑件。平台可通过调节件相对于基座转动微调,弹性支撑件保证压头和待焊产品之间的密合,减少假焊及待焊产品的损坏可能,从而提高焊接质量。

基本信息
专利标题 :
焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921599653.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210848690U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 :
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗宏伟
优先权 :
CN201921599653.0
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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