焊接定位治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊接定位治具，包括：上模治具，所述上模治具具有通孔及穴位，所述穴位用于放置待焊接器件；下模治具，所述下模治具具有孔位及凸台，所述孔位与所述通孔对齐安装，所述凸台能够嵌入所述穴位；连接部件，通过所述通孔将所述上模治具连接至所述下模治具，所述上模治具沿所述连接部件的轴向对待焊接零件进行定位。上述技术方案，通过将所述凸台嵌入所述穴位，实现待焊接器件中各零件的紧密接触。通过连接部件将所述上模治具连接至所述下模治具，使所述上模治具沿所述连接部件的轴向对待焊接零件进行定位，减少所述焊接定位治具的数量，并且减少了定位的次数，简化了操作流程。
基本信息
专利标题 ：
焊接定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123374384.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216706217U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
钱剑姜利军
申请人 ：
浙江大立科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨康路639号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202123374384.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
