焊接治具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种焊接治具，通过定位销对待焊接工件进行预定位以及定位部对待焊接工件的再定位。由此，使得焊接治具可以快速的对待焊接工件进行定位操作，提高了焊接效率。另一方面，定位销与定位部从不同方向作用于待焊接工件定位区域，使得待焊接工件具有较高的定位精度。再一方面，对定位销与定位孔之间的间隙配置，保证了定位销穿设在上下壳体和连接器本体的定位孔时，既可以对待焊接工件进行预定位还能避免定位间隙过小导致的上下壳体或连接器本体无法顺利滑落至仿形槽底部。
基本信息
专利标题 ：
焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122411215.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216264042U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王芳林秀凡谢凯
申请人 ：
山西立讯精密工业有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市城区太行北路191号
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202122411215.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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