焊接治具
授权
摘要
本实用新型揭示一种焊接治具，其包括承载夹紧组件及下压组件；承载夹紧组件与下压组件相对设置；其中，承载夹紧组件承载待焊接产品的第一零部件及第二零部件；下压组件下压承载夹紧组件，使得承载夹紧组件压紧第一零部件的凸台。本实用新型的焊接治具通过承载夹紧组件对待焊接产品进行承载，并通过下压组件作用于承载夹紧组件，使得承载夹紧组件压紧待第一零部件的凸台，保证压紧的可靠性，达到良好的压紧效果，有效避免第一零部件与第二零部件错位，使得激光焊接时激光进入产品内部，对内部线路造成损坏的现象发生，或者其他焊接不良等情况的发生。
基本信息
专利标题 ：
焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922475658.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211516461U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
周俊杰周俊雄刘勇辉王林
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN201922475658.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/21
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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