焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开一种焊接治具，包括：支撑盘，用以供贴装有电子元件的电路板安装，所述支撑盘具有压接区，所述压接区与贴装于电路板的电子元件对应；压盖，与所述支撑盘相向连接，以夹接电路板，所述压盖朝向所述支撑盘的一面具有挤压区，所述挤压区与所述压接区相对；弹性件，连接于所述挤压区，以压接贴装于电路板的电子元件。本实用新型焊接治具在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会通过电子元件挤压弹性件，弹性件受到变化的作用力后会向电子元件施加相应的反作用力，从而使电子元件通过增大的挤压力将气体助焊剂挤出，以减少气泡的产生。
基本信息
专利标题 ：
焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121222977.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-02
授权号 ：
CN216462344U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐先华陈立鹏占海明庄东旭
申请人 ：
深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路三巷1号一层至三层、11号(2-6楼)(在深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路19号A12栋设有经营场所从事生产经营活动)
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202121222977.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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