焊接治具

授权

摘要

本实用新型公开一种焊接治具，用于固定电路板的焊接，电路板包括第一电路板和第二电路板，焊接治具包括：第一盖体，第一盖体设有第一操作孔；第二盖体，第二盖体与第一盖体围合形成夹持空间，第二盖体设有与第一操作孔相对的第二操作孔，第一电路板设于夹持空间内，至少部分第一电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔；以及调节镶件，调节镶件设于夹持空间内，并用于固定第二电路板，至少部分第二电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔，调节镶件相对第一电路板可调节滑动，以使第二电路板靠近第一电路板或远离第一电路板。本实用新型技术方案旨在提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。

基本信息

专利标题：

焊接治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920798183.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN210412951U

授权日：

2020-04-28

发明人：

鲁光辉陈志慧

申请人：

深圳市飞思卓科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安67区留仙一路甲岸科技园3号厂房3楼A区

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱蓉

优先权：

CN201920798183.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 H05K3/34