焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开一种焊接治具,用于固定电路板的焊接,电路板包括第一电路板和第二电路板,焊接治具包括:第一盖体,第一盖体设有第一操作孔;第二盖体,第二盖体与第一盖体围合形成夹持空间,第二盖体设有与第一操作孔相对的第二操作孔,第一电路板设于夹持空间内,至少部分第一电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔;以及调节镶件,调节镶件设于夹持空间内,并用于固定第二电路板,至少部分第二电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔,调节镶件相对第一电路板可调节滑动,以使第二电路板靠近第一电路板或远离第一电路板。本实用新型技术方案旨在提高焊接治具与电路板的适配性,便于用户的焊接工作。
基本信息
专利标题 :
焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920798183.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-29
授权号 :
CN210412951U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
鲁光辉陈志慧
申请人 :
深圳市飞思卓科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安67区留仙一路甲岸科技园3号厂房3楼A区
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爱蓉
优先权 :
CN201920798183.4
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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