射频线圈定位焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种射频线圈定位焊接治具，包括底座、定位柱，所述定位柱设置在底座上；所述射频线圈定位焊接治具还包括第一限位结构和2个第二限位结构，所述第一限位结构为设置有2个第一限位槽的第一限位板，所述第二限位结构包括垂直于所述第一限位板的第二限位板，所述第二限位板与第一限位板相连接，所述第二限位板上设置有挡墙，所述挡墙与第一限位板形成第二限位槽，所述挡墙和第二限位板的连接处设置有凸台，所述凸台与第一限位板形成第三限位槽；本实用新型通过限位结构保证了射频线圈、孔口接头及卡套螺母间的左右相对位置，矫正变形射频线圈，结合微调机构微调焊接位置，保证焊接后的射频线圈的电感值一致，操作便捷，焊接效率高。
基本信息
专利标题 ：
射频线圈定位焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123201733.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216576223U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
栾君保李正建解婉莹李胜辉徐成来刘静
申请人 ：
江苏天瑞仪器股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市中华园西路1888号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈如建
优先权 ：
CN202123201733.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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