键盘组装治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种键盘组装治具及其组装方法，用以将一底板及一背胶膜相互组合，该背胶膜具有黏性，且该底板及该背胶膜分别设有相对应的定位孔，该组装治具包括一治具平台，在该治具平台相对应于该底板及该背胶膜的定位孔位置设置有定位柱，该定位柱通过一升降机构控制可做升降移动；依该底板及该背胶膜的定位孔位置，依序将其套入相对应的定位柱，且该底板及该背胶膜可落于该治具平台上，施压于最顶部的构件，使该底板及该背胶膜相互黏附，再控制该升降机构使定位柱同步下沉，即可取出黏合后的该底板及该背胶膜，当释放该升降机构时，可使定位柱上升并凸伸于该治具平台上，即可进行下一键盘的组装。

基本信息

专利标题：

键盘组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620133005.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-16

授权号：

CN200947406Y

授权日：

2007-09-12

发明人：

林钦宏张贤灿叶亮达张昭龙

申请人：

达方电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200620133005.2

主分类号：

H01H13/88

IPC分类号：

H01H13/88 H01H13/70 H01H11/00