组装治具

授权

摘要

本实用新型涉及一种组装治具。组装治具包括：模板，模板具有用于容纳至少两个待组装部件的容纳槽，容纳槽的深度与至少两个待组装部件的厚度之和相同，容纳槽的槽底设置有过孔，以使紧固件能够从模板的底部穿过过孔将至少两个待组装部件锁紧。本实用新型解决了现有技术中组装过程中待组装部件的表面损坏以及无法有效调节多个待组装部件间的高低段差的问题。

基本信息

专利标题：

组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021787684.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN213117122U

授权日：

2021-05-04

发明人：

黄成斯刘棵菓朱晓杰周充祐梁雪波

申请人：

重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

刘娜

优先权：

CN202021787684.1

主分类号：

F16C11/06

IPC分类号：

F16C11/06 F16C11/10 H05K3/00