组装治具
授权
摘要
本公开涉及一种组装治具，所述组装治具用于将设置有正压弹片和侧压弹片的电路板安装于终端设备的中框，所述组装治具包括：夹持机构，用于夹持所述中框；和引导件，所述引导件具有引导面和工作位置，在所述工作位置，所述引导面与所述中框的具有侧压弹片安装位的内壁面对接，或者，所述引导面的底部边缘位于所述内壁面的内侧，以在所述正压弹片垂直朝向所述中框底面上的正压弹片安装位移动时，所述侧压弹片抵顶于所述引导面并沿着所述引导面移动至所述内壁面的内侧后能够与所述侧压弹片安装位相配合。该组装治具能够解决相关技术中终端设备电路板上侧压弹片与正压弹片同时存在时，组装过程弹片损件不良而造成两种弹片不兼容的问题。
基本信息
专利标题 ：
组装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220052375.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216532473U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张思源
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈庆超
优先权 ：
CN202220052375.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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