组装治具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种组装治具,用于将一电子卡插置于一主机板的插槽上,组装治具包含一压板及二限位件,压板概呈长形片状并包括一施力面,及一相反于施力面并抵接于电子卡顶端的抵接面,两限位件间隔设于压板的抵接面上并接合于电子卡的左、右及前、后两侧以将电子卡限位,由此使压板可由施力面朝向抵接面方向施压以将电子卡插置于插槽上,用以提高组装的效率及品质,并可减少组装时重工的次数。
基本信息
专利标题 :
组装治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720139670.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-04
授权号 :
CN201048203Y
授权日 :
2008-04-16
发明人 :
徐志华艾索·里连纳·卡斯多廖忠雄
申请人 :
纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN200720139670.7
主分类号 :
H01R13/629
IPC分类号 :
H01R13/629 H01R43/00
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法律状态
2017-05-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101721406542
IPC(主分类) : H01R 13/629
专利号 : ZL2007201396707
申请日 : 20070404
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20160404
号牌文件序号 : 101721406542
IPC(主分类) : H01R 13/629
专利号 : ZL2007201396707
申请日 : 20070404
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20160404
2008-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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