一种键盘按键组装热熔治具

授权

摘要

本实用新型涉及一种键盘按键组装热熔治具，包括上模、中模和下模，所述中模位于所述上模和所述下模之间，所述下模包括下模板、导柱、产品腔和固定块所述下模板中心位置设有所述产品腔，所述产品腔的相邻两边设有所述固定块，所述固定块上设有腰圆形的通孔，所述固定块通过螺栓固定在所述产品腔的边缘，所述产品腔的底部设有凸台，所述凸台沿所述产品腔的长度方向设置，所述导柱位于所述下模板边缘内侧，且垂直于所述下模板。该实用新型的一种键盘按键组装热熔治具实现了对键盘BOSS柱的精确定位和一次性热熔焊接，减少了人工与零件的接触，大大提高了BOSS柱的焊接速率和焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种键盘按键组装热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022422223.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213675499U

授权日：

2021-07-13

发明人：

孙丰

申请人：

昆山赛腾平成电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇横贯泾路46号

代理机构：

广州博士科创知识产权代理有限公司

代理人：

孙倩倩

优先权：

CN202022422223.0

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02