热熔治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种热熔治具，包括压头和Pin针，所述Pin针的一端与压头固定连接，所述Pin针远离压头的一端设有凹槽，所述凹槽的深度值为0.3～0.4mm，所述凹槽的直径与待热熔的塑胶热熔柱的直径相适配。在Pin针的一端设置凹槽，可使塑胶热熔柱热熔后的胶液稳定在一定的空间内，胶液不会向四周扩散，也不会产生胶丝，且由于凹槽的存在不会导致过压塑胶热熔柱的情况，可使五金天线与塑胶支架牢固结合在一起。

基本信息

专利标题：

热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920555797.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN210174232U

授权日：

2020-03-24

发明人：

何文超

申请人：

深圳市信维通信股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

张明

优先权：

CN201920555797.X

主分类号：

B29C65/40

IPC分类号：

B29C65/40