一种热熔压合治具

授权

摘要

本实用新型涉及一种热熔压合治具，包括架台、定位支撑座、竖向压合机构、水平压合机构以及内撑挡块；所述定位支撑座位于架台上端面，所述定位支撑座的侧边设置有边定位块，所述定位支撑座的顶端设置有内定位块，所述竖向压合机构与水平压合机构均位于架台上端面，所述竖向压合机构和水平压合机构均与定位支撑座的位置相对应；所述竖向压合机构包括升降气缸和上压块；所述水平压合机构包括水平气缸和侧推块，所述内撑挡块位于定位支撑座上的让位凹槽内。本实用新型可对键位面板上的铰链安装区域同时进行两个方向上的整体压合，减少治具数量，并且可避免现有的第二次压合过程中出现变形的不良现象。

基本信息

专利标题：

一种热熔压合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921253994.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210706107U

授权日：

2020-06-09

发明人：

李晓峰王强韩晓阳

申请人：

昆山久茂电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路360号4号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921253994.2

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02