压合治具
授权
摘要

本公开涉及电子设备装配技术领域,尤其涉及一种压合治具。该压合治具包括:机架、底座、压合机构以及支撑件;所述底座和所述压合机构均安装在所述机架上;所述底座用于放置电子设备的前框;所述压合机构设置在所述底座的上方,并用于压合显示模组和触控面板;所述支撑件设置在所述底座和显示模组之间,用于支撑显示模组。该压合治具,通过支撑件的设置,能够使显示模组没有被前框支撑的悬空部分得到可靠的支撑,能够显著地降低压合机构将显示模组压弯变形的概率,支撑件能够更好地保护显示模组自身的结构,同时也能间接地降低由于显示模组变形而使显示模组和触控面板之间进灰的概率。

基本信息
专利标题 :
压合治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122893732.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216633298U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
杨志基
申请人 :
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号(嘉兴科技城)
代理机构 :
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 :
李雪松
优先权 :
CN202122893732.6
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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