压合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。
基本信息
专利标题 ：
压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021042187.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212600070U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
付松徐颖龙张昕胡莎虞成城
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
卜科武
优先权 ：
CN202021042187.9
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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