压合治具
授权
摘要
一种压合治具，其包括下模、设于下模上方的上模，以及设于上模中能上下运动的活动压块，下模与能相对于上模上下运动，其中利用下模的下模本体顶部设置分别对应活动压块的下模块，每一下模块于其实质为矩形的模块基部四角隅分别形成延伸支撑部，四个延伸支撑部的外周缘延伸至对应待压对象的组件定位区的边界，借此，使每一下模块能对其承载的待压合对象的边角部位提供较佳的支撑性能，让待压合对象周边各角隅处能于压合治具中接受足够的压合力量而达到较佳的热压合效果，以避免压合后对象边角因压合力量不足而发生翘曲的问题。
基本信息
专利标题 ：
压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921442139.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210073790U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王裕贤
申请人 ：
竑腾科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN201921442139.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210073790U.PDF
PDF下载
