推移式芯片转换器
实质审查的生效
摘要
公开了推移式芯片转换器，装置中，支承板具有水平表面，第二晶舟容纳层叠的多个芯片，第一晶舟和第二晶舟对置地支承于所述水平表面；第一阻挡部设在所述水平表面，其在第一方向上抵接所述第一晶舟，第二阻挡部设在所述水平表面，其在不同于第一方向的第二方向上至少抵接所述第一晶舟和第二晶舟中的一个；推移装置可移动地设于所述支承板，所述推移装置包括，推板沿第二晶舟至第一晶舟方向相对于所述水平表面可移动，导杆位于所述支承板下方，所述导杆经由连接件连接所述推板。
基本信息
专利标题 ：
推移式芯片转换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267621A
申请号 ：
CN202111585504.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张亦锋谢兴云史同干
申请人 ：
上海利扬创芯片测试有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区永盛路2229号3幢1层、2层
代理机构 ：
北京前审知识产权代理有限公司
代理人 ：
张波涛
优先权 ：
CN202111585504.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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