基板清洗方法及基板清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明关于一种清洗晶片等的基板的基板清洗方法及基板清洗装置。在基板清洗方法中，由多个保持辊(6)保持基板(W)的周缘部，通过使多个保持辊(6)以各自轴心为中心旋转，从而使基板(W)以其轴心为中心旋转，一边使双流体喷流喷嘴(2)在基板(W)的半径方向移动，一边将由第一液体与气体的混合物构成的双流体喷流从双流体喷流喷嘴(2)导入基板(W)的表面，在将双流体喷流导入基板(W)的表面时，将由第二液体构成的扇状喷流从喷雾喷嘴(3)导入基板(W)的表面，在基板(W)的表面上形成第二液体的液流。扇状喷流从双流体喷流离开。
基本信息
专利标题 ：
基板清洗方法及基板清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270475A
申请号 ：
CN202080057950.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小寺健治内山圭介山本晓山野边北斗
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN202080057950.1
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20200713
申请日 : 20200713
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
