基板清洗装置
授权
摘要
一种基板清洗装置，具备：第1吸附保持部，其吸附基板背面的不与中央部重叠的区域并保持为水平；第2吸附保持部，其吸附基板背面的中央部并保持为水平；第1清洗部件及第2清洗部件，其设置为相互在横方向分离；回转机构，其设置于第1清洗部件及第2清洗部件的下方；升降机构，其设置于回转机构的下方；以及清洗液供给部，其设置于第1清洗部件及第2清洗部件的附近，其中，至少在清洗包含中央部的基板背面的区域时，回转轴配置为位于与基板重叠的位置，第1清洗部件及第2清洗部件配置为：在基板被保持于第2吸附保持部并旋转时，从回转轴观察第2吸附保持部的旋转轴，位于左侧及右侧中的一方侧的第1清洗部件朝向另一方侧回转并移动。
基本信息
专利标题 ：
基板清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920580539.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209766371U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
滝口靖史山本太郎京田秀治
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN201920580539.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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