基板清洗系统
授权
摘要
本实用新型提供一种基板清洗系统，其能够抑制图案的坍塌以及基底膜的侵蚀，并且能够除去附着于基板的微粒，具有：第1处理部，其包括保持基板的第1保持部和第1供给部，第1供给部设置于第1保持部的上方，向基板供给包含挥发成分的用来在基板的主面整体形成膜的处理液；以及第2处理部，其包括保持基板的第2保持部以及第2供给部，第2供给部设置于第2保持部的上方，向基板供给溶解全部的膜的除去液并向基板供给冲洗液，膜是第1供给部向基板供给的处理液在挥发成分挥发后而在基板上固化或硬化所形成的，冲洗液从基板上除去残留在基板上的溶解后的膜以及除去液；以及背面清洗部，其向第2保持部所保持的所述基板的背面中心供给清洗液。
基本信息
专利标题 ：
基板清洗系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574963.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209747470U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
相原明德金子都折居武彦菅野至
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN201920574963.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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