基板清洗方法和基板清洗装置
公开
摘要
本发明提供一种基板清洗方法，所述基板清洗方法包括以下工序：向喷嘴供给通过绝热膨胀形成团簇的团簇形成气体与具有比所述团簇形成气体小的分子量或原子量的载气的混合气体；通过从所述喷嘴喷射所述混合气体来形成所述团簇；通过所述团簇去除附着于基板的微粒；以及从结束向所述喷嘴供给所述团簇形成气体时起，在设定时间期间继续向所述喷嘴供给所述载气。
基本信息
专利标题 ：
基板清洗方法和基板清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556525A
申请号 ：
CN202080071208.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大野广基
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080071208.6
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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