基板清洗装置
授权
摘要
一种基板清洗装置，用于基板的表面的清洗，具备：基板保持部，其将基板保持为水平并使其能够旋转；旋转机构，其与基板保持部连接，用于使基板保持部旋转；清洗机构，其设置于基板保持部的上方，通过液体喷嘴对基板的表面供给液体进行清洗；液体供给机构，其与清洗机构连接，对基板的表面供给液体进行清洗；气体供给机构，其与清洗机构连接，通过气体喷嘴对基板的表面供给气体；以及控制机构，其与旋转机构、清洗机构以及气体供给机构连接，以至少在部分期间一边使基板旋转一边对基板的表面供给液体来清洗、然后使基板旋转并使基板干燥的方式，来控制旋转机构、清洗机构以及气体供给机构。
基本信息
专利标题 ：
基板清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574918.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209747469U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
山下刚秀
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN201920574918.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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