经由定向的晶片装载作不对称性校正
实质审查的生效
摘要
一种化学机械研磨系统包括：计量站，具有被配置为测量基板的厚度轮廓的传感器；机械臂，被配置为将基板从计量站传送到研磨站，研磨站具有：用于支撑具有研磨表面的研磨垫的平台；研磨表面上的承载头，承载头具有经配置以施加压力至承载头中基板的膜；以及控制器，控制器被配置为接收来自传感器的测量值并被配置为控制机械臂以根据基板轮廓与承载头的去除轮廓定向承载头中的基板。
基本信息
专利标题 ：
经由定向的晶片装载作不对称性校正
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270477A
申请号 ：
CN202080058447.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·刘C·C·加勒森H·张Z·朱
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杨学春
优先权 ：
CN202080058447.8
主分类号 ：
H01L21/306
IPC分类号 ：
H01L21/306 H01L21/67 B24B37/30 B24B37/005 B24B49/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理，例如电解腐蚀
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/306
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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