晶片纠偏装置和晶片传送装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片纠偏装置，包括：致动器，其被配置为致使推杆水平移动；导轨，其被配置为引导推杆的支承体水平地滑动；以及推杆，其具有：推杆主体，其被构造为狭长形；支承体，其与推杆主体连接并且能够在导轨上滑动，其中所述支承体能够通过传动装置被致动器带动；以及凸缘，其布置在推杆主体的端部处以用于推移晶片。通过该晶片纠偏装置和/或该传送装置，可以纠正晶片的水平偏移，而无需打开设备门或用手接触晶片。
基本信息
专利标题 ：
晶片纠偏装置和晶片传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921252792.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210223982U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王磊陈伯廷吴宗祐林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李镝的
优先权 ：
CN201921252792.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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