一种晶片传送手臂和半导体设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶片传送手臂和半导体设备，包括安装臂和设置在安装臂一端的吸附臂；所述吸附臂设置成环状，且所述吸附臂上设置有真空吸口。本实用新型通过将晶片传送手臂的吸附臂设置成环状，增大了对晶片的承载范围，从而可改善晶片的翘曲度，使得晶片在传送手臂上放置相对平整，进而避免了漏真空的情况发生，满足超薄晶片的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片传送手臂和半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122998534.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216563065U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吴庆李志成张秀超
申请人 ：
上海伟测半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202122998534.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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