一种半导体晶圆传送手臂
授权
摘要
本实用新型涉及半导体材料技术领域，其公开了一种半导体晶圆传送手臂，解决了目前传送不同尺寸晶圆需要更换不同手臂的技术问题，包括手臂固定部和晶圆承载部；手臂固定部和晶圆承载部一体成型为矩形板；晶圆承载部上开设有两个同心的第一圆弧槽和第二圆弧槽；第一圆弧槽可安装第一尺寸的晶圆，第二圆弧槽可安装第二尺寸的晶圆，第一圆弧槽的深度大于第二圆弧槽的深度，第一圆弧槽的直径小于第二圆弧槽的直径；晶圆承载部上开设有贯穿的感应器光通过孔，感应器光通过孔贯穿第一圆弧槽的边缘。根据以上技术方案，半导体晶圆传送手臂具有第一圆弧槽和第二圆弧槽，能够适应不同尺寸的晶圆传送，从而达到安全和便捷目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆传送手臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020974980.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211788962U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
戴文海
申请人 ：
江西维易尔半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN202020974980.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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