一种传送晶圆的陶瓷机械手臂
授权
摘要
一种传送晶圆的陶瓷机械手臂，包括仪器本体和位于仪器本体一侧的抓取机构，抓取机构包括承载部、位于承载部底部的吸附部和位于承载部一侧的安装部，承载部包括承载晶圆的定位槽和防止晶圆上下晃动的定位块，定位槽边缘的一侧开设有滑槽，定位块滑动连接于滑槽，定位块的一侧安装有驱动所述定位块滑动的电子伸缩杆。在运输晶圆的过程中，定位槽对晶圆具有限位的作用，避免了机械手臂运输时速度过快造成晶圆的位置滑动偏移，影响到后续的加工。通过定位槽与定位块的设置，使承载部在运输晶圆的过程中，能更好的给晶圆定位，避免其位置偏移，提高晶圆的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种传送晶圆的陶瓷机械手臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921465223.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210379002U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
欧阳创锦官毅华
申请人 ：
深圳市海德精密陶瓷有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1026号南岗二工业园8栋厂房101A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921465223.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
