晶圆传送装置
授权
摘要
本申请实施例提供了一种晶圆传送装置，包括：移动臂及接合盘；其中，移动臂设置有抽气通道，该抽气通道可与抽气系统连通设置；接合盘的轴向贯穿有抽气口，该抽气口与抽气通道连通；连接部与移动臂柔性连接，当接合盘与晶圆的边缘接触时，以吸附晶圆。本申请实施例实现了接合盘能够根据晶圆的高低位置自适应取片位置，避免在取放片过程中对晶圆压伤和污染，从而可以有效提高晶圆生产的良品率，进而提高了经济效益。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921262936.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210052727U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
袁福顺
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201921262936.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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