机械手臂及晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂及晶圆清洗装置。所述机械手臂包括：第一手臂，具有用于承载一晶圆的第一承载部，且所述第一承载部中具有一镂空部；第二手臂，具有用于承载所述晶圆的第二承载部；驱动结构，连接所述第二手臂，用于驱动所述第二承载部进行水平翻转运动；所述驱动结构还用于驱动所述第二承载部沿竖直方向进行升降运动，以穿过所述镂空部。本实用新型无需设置额外的翻转单元，节省了机台空间，进而减小了机台的占地面积；同时，也降低了晶圆损伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
机械手臂及晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920961459.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209981195U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
丁洋陈章晏颜超仁
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920961459.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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