晶圆清洗装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括刷头组件及驱动组件；刷头组件包括第一刷头及第二刷头，第二刷头以第一刷头为中心并围绕第一刷头设置；驱动组件与第一刷头连接，用于控制第一刷头的旋转及升降；驱动组件还与第二刷头连接，用于控制第二刷头的旋转。上述的晶圆清洗装置能够对晶圆进行清洗，且能够避免第一刷头刮伤晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921605249.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210378979U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
罗肖飞
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN201921605249.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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