晶片夹具清洗装置和清洗方法
公开
摘要
本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶片夹清洗装置和清洗方法。晶片夹具清洗装置包括：清洗腔，清洗腔连通上液装置和排液装置，上液装置用于将清洗液输送至清洗腔中，排液装置用于将清洗腔中的清洗液排出；烘干腔，烘干腔位于清洗腔上部，且与清洗腔连通；烘干腔中设有能够喷出烘干气体的烘干装置。使用所述晶片夹具清洗装置对晶片夹具进行清洗，晶片夹具清洗方法包括以下步骤：使得上液装置将清洗液输送至清洗腔中；使得晶片夹具穿过烘干腔向下进入清洗腔后，浸泡在清洗腔的清洗液中；使得晶片夹具离开清洗腔，向上进入烘干腔；启动烘干装置，向晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体，烘干晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪。
基本信息
专利标题 ：
晶片夹具清洗装置和清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582786A
申请号 ：
CN202210127124.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江阔胡新建王泽飞
申请人 ：
华虹半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新洲路30号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN202210127124.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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