晶片夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片夹具，包括：在晶片夹具的底部设置底座；在底座上沿着预设轴线设置定位柱；在底座上，在与预设轴线垂直的轴线上设置固定柱；在定位柱和固定柱的上方设置盖板；本实用新型拓宽了自动贴片机的应用领域，替代了传统手工进行晶体阵列贴片，实现晶体阵列贴片领域中使用自动贴片机进行晶体阵列贴片自动化生产，提高了晶体阵列贴片的精度和效率，降低晶体阵列贴片所需要的人工和成本。解决了现有技术中的晶体阵列贴片加工组装领域中，一般都是采用手工作业，晶体阵列贴片组装需要大量的人力，同时所加工出来的晶体阵列贴片精度差异较大，且效率低，晶体阵列贴片成本较高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
晶片夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122370407.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216213359U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
丁言国武志龙许方杰叶崇志
申请人 ：
上海新漫晶体材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1611号
代理机构 ：
上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄裕
优先权 ：
CN202122370407.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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