半导体晶片切割夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种工具，具体地说是涉及一种对半导体晶片进行切割时所用的夹具。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，其特征在于：夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。这样的夹具采取了以上结构，使得其具有省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；生产效率更高的优点。

基本信息

专利标题：

半导体晶片切割夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820149815.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-21

授权号：

CN201270247Y

授权日：

2009-07-08

发明人：

陈燕青陈磊

申请人：

河南鸿昌电子有限公司

申请人地址：

461500河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820149815.6

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 B28D7/04 B23Q3/06