本实用新型公开了一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体，所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀，所述伺服电机的顶部固定连接有连接板，本实用新型通过设置切割机构和调节机构，通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合，便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节，从而便于对放置进入的硅晶片进行切割，本实用新型通过设置滚动机构，通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合，便于对装置进行移动和固定，方便使用。