半导体晶片夹持工装

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体涉及一种半导体晶片夹持工装，包括：弹性夹头，弹性夹头的端面具有用于放置半导体晶片的放置槽；管状旋钮，与弹性夹头同轴设置，旋钮套设于弹性夹头侧面，并与弹性夹头螺接，放置槽能够在旋钮旋动的过程中产生变形；第一底座，与弹性夹头螺接；第二底座，与第一底座活动连接，且第一底座与第二底座之间具有活动间隙。本实用新型的半导体晶片夹持工装结构简单，使用方便，提高了生产效率及加工精度。

基本信息

专利标题：

半导体晶片夹持工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020973688.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212859066U

授权日：

2021-04-02

发明人：

曲骏于洪国盛文昭马会超董霞何柳

申请人：

有研光电新材料有限责任公司

申请人地址：

河北省廊坊市廊坊开发区百合道4号

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司

代理人：

佟林松

优先权：

CN202020973688.2

主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B41/06 H01L21/687