光能波半导体发热晶片
专利权的终止
摘要
一种光能波半导体发热晶片，是包含有一薄形金属板、一披覆于薄形金属板外表面的绝缘层，以及一披覆于绝缘层外表面的电热薄膜，可共同组成一具半导电性的晶片，并藉由该电热薄膜上连接输入一直流电源，使该半导体发热晶片可产生发热、快速共振与放射光能波，而可对人体健康产生极大助益。
基本信息
专利标题 ：
光能波半导体发热晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620043518.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-30
授权号 ：
CN2929970Y
授权日 ：
2007-08-01
发明人 ：
黄定宗
申请人 ：
黄定宗
申请人地址 ：
台湾省彰化县伸港乡大同村大同路47号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
吴林松
优先权 ：
CN200620043518.4
主分类号 ：
H01L37/00
IPC分类号 ：
H01L37/00 H01L33/00 H01L41/09
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法律状态
2015-08-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101622018504
IPC(主分类) : H01L 37/00
专利号 : ZL2006200435184
申请日 : 20060630
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 20140630
号牌文件序号 : 101622018504
IPC(主分类) : H01L 37/00
专利号 : ZL2006200435184
申请日 : 20060630
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 20140630
2007-08-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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