光能波石墨烯芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种光能波石墨烯芯片，包括薄板状基材，由可供发热的低膨胀系数材料制成，且具有二相对应的外表面；至少一披覆材，为导电材料，且被均匀地披覆或喷附于所述薄板状基材至少任一外表面上；至少一石墨烯层，形成于所述披覆材外表面，可与该薄板状基材及披覆材共同形成具半导电性的芯片。据此，可通过增加的石墨烯层提高光能波石墨烯芯片对于光能波的传递效能，进而提升共振及发热效果，使治疗与保健效果更为彰显。
基本信息
专利标题 ：
光能波石墨烯芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920635195.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN210009523U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
黄定宗
申请人 ：
索拉诺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化县伸港乡溪底村工东一路22号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201920635195.5
主分类号 ：
A61N5/06
IPC分类号 ：
A61N5/06 H01L33/44 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61N
电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
A61N5/00
放射疗
A61N5/06
利用光
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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