石墨烯智能芯片
授权
摘要
本申请实施例提供了一种石墨烯智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括通过绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述绝缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板连接；还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述绝缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。本申请实施例将石墨烯材料作为芯片的主要结构，不仅起到了提高导电导热效率的作用，还解决了现有技术中芯片双回路、稳定性差的问题，而导电条的设置，则进一步加快了芯片的导电导热速度。
基本信息
专利标题 ：
石墨烯智能芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189306.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210328022U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
武生智
申请人 ：
北京巡天探索科学研究院
申请人地址 ：
北京市朝阳区建国路93号院12号楼2层203
代理机构 ：
北京市京师律师事务所
代理人 ：
高晓丽
优先权 ：
CN201921189306.0
主分类号 ：
H05B3/18
IPC分类号 ：
H05B3/18 H05B3/28 H05B3/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
